C1210W563KDRACTU 全國供應商、價格、PDF資料

C1210W563KDRACTU詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 1210

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.056µF

電壓_額定：1000V（1kV）

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

C1210W563KDRACTU詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 1210

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.056µF

電壓_額定：1000V（1kV）

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：-

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.091"（2.30mm）

引線間距：-

特性：軟端子，高電壓，ArcShield?

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1210W563KDRACTU詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 1210

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.056µF

電壓_額定：1000V（1kV）

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：-

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.091"（2.30mm）

引線間距：-

特性：軟端子，高電壓，ArcShield?

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1210W563KDRACTU詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 1210

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.056µF

電壓_額定：1000V（1kV）

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1210W563KDRACTU詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 1210

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.056µF

電壓_額定：1000V（1kV）

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

C1210W563KDRACTU詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 1210

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.056µF

電壓_額定：1000V（1kV）

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• BR24T01FV-WE2

  存儲器    Rohm Semiconductor    8-LSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM I2C 1K 400KHZ 8-SSOP

• C0402C104K9PACTU

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0402

• C0402C102J4RACTU

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 1000PF 16V 5% X7R 0402

• C0603C0G1E0R4BTQ

  陶瓷    TDK Corporation    0201（0603 公制）    CAP CER 0.4PF 25V NP0 0201

• BM03B-SRSS-TB(LF)(SN)(P)

  矩形- 接頭，公引腳    JST Sales America Inc        CONN HEADER SH 3POS TOP 1MM TIN

• CA06COME32-8PB

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 30POS INLINE W/PINS

• CA00COMF20-29PW

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN RCPT 17POS WALL MNT W/PINS

• 84B-BB1-022DN

  配件    Grayhill Inc        KEYPAD BACKLIT INSERTABLE LEGEND

• BR24T01NUX-WTR

  存儲器    Rohm Semiconductor    8-UFDFN 裸露焊盤    IC EEPROM I2C 1K 400KHZ 8-VSON

• CA06COME32-8SB

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 30POS INLINE W/SKTS

• BM03B-XASS-TF(LF)(SN)

  矩形- 接頭，公引腳    JST Sales America Inc        CONN HDR XA 3POS 2.5MM TIN SMD

• C0603C0G1E0R4W

  陶瓷    TDK Corporation    0201（0603 公制）    CAP CER 0.4PF 25V NP0 0201

• CA00COMF20-29PW

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN RCPT 17POS WALL MNT W/PINS

• 84B-BB2-022AN

  配件    Grayhill Inc        KEYPAD BACKLIT INSERTABLE LEGEND

• BR24T02FVJ-WE2

  存儲器    Rohm Semiconductor    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC EEPROM I2C 2K 400KHZ 8-TSSOP