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» 型號"C1608X8R2A102K/EPOXY"的供應信息
C1608X8R2A102K/EPOXY 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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C1608X8R2A102K/EPOXY詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1000PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1000pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C1608X8R2A102K/EPOXY詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1000PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1000pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C1608X8R2A102K/EPOXY詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1000PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1000pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引線間隔:-
特點:環氧樹脂封裝
包裝:剪切帶 (CT)
C1608X8R2A102K/EPOXY詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1000PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1000pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引線間隔:-
特點:環氧樹脂封裝
包裝:帶卷 (TR)
C1608X8R2A102K/EPOXY詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1000PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1000pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C1608X8R2A102K/EPOXY詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1000PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1000pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引線間隔:-
特點:環氧樹脂封裝
包裝:Digi-Reel®
C1608X8R2A102K/EPOXY供應商
查看更多C1608X8R2A102K/EPOXY的供應商
ERA-3AEB3920V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES 392 OHM 1/10W .1% 0603 SMD
EXB-38VR000V
網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 0.0 OHM 4 RES 1206
CRCW1210232KFKTA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 232K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
C1608X8R2A102K/EPOXY
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1000PF 100V 10% X8R 0603
ERA-2AEB1401X
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) RES 1.4K OHM 1/16W .1% 0402 SMD
EXB-V8V224JV
網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制),凹陷 RES ARRAY 220K OHM 4 RES 1206
CRCW12068R20JNEAHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 8.2 OHM .5W 5% 1206 SMD
C1812C562J5GACTU
陶瓷 Kemet 1812(4532 公制) CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 1812
ERA-3AEB392V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES 3.9K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
CRCW1210237KFKEAHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 237K OHM 3/4W 1% 1210 SMD
EXB-V8V240JV
網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制),凹陷 RES ARRAY 240 OHM 4 RES 1206
ERA-2AEB1432X
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) RES 14.3K OHM 1/16W .1% 0402 SMD
CRCW12068R25FKEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 8.25 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
C1812C562KFRACTU
陶瓷 Kemet 1812(4532 公制) CAP CER 5600PF 1.5KV X7R 1812
EXB-A10P103J
網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 2512(6431 公制),凹陷 RES ARRAY 10K OHM 8 RES 2512
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