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C1608X8R2A472K/EPOXY 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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C1608X8R2A472K/EPOXY詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 4700PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4700pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引線間隔:-
特點:環氧樹脂封裝
包裝:帶卷 (TR)

C1608X8R2A472K/EPOXY詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 4700PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4700pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引線間隔:-
特點:環氧樹脂封裝
包裝:Digi-Reel®

C1608X8R2A472K/EPOXY詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 4700PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4700pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:

C1608X8R2A472K/EPOXY詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 4700PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4700pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:

C1608X8R2A472K/EPOXY詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 4700PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4700pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:

C1608X8R2A472K/EPOXY詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 4700PF 100V 10% X8R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4700pF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X8R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 150°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引線間隔:-
特點:環氧樹脂封裝
包裝:剪切帶 (CT)

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