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C1632X5R0J106M 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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C1632X5R0J106M詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
等級:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)寬(長側)0612(1632 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引線間距:-
特性:低 ESL 型(倒置結構)
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:

C1632X5R0J106M詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
額定值:
封裝/外殼:1206(3216 公制)寬(長側)0612(1632 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)

C1632X5R0J106M詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
等級:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)寬(長側)0612(1632 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引線間距:-
特性:低 ESL 型(倒置結構)
包裝:帶卷 (TR)
故障率:

C1632X5R0J106M詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
額定值:
封裝/外殼:1206(3216 公制)寬(長側)0612(1632 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®

C1632X5R0J106M詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
額定值:
封裝/外殼:1206(3216 公制)寬(長側)0612(1632 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)

C1632X5R0J106M詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
等級:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)寬(長側)0612(1632 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引線間距:-
特性:低 ESL 型(倒置結構)
包裝:Digi-Reel®
故障率:

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