C1632X7R1E224K 全國供應商、價格、PDF資料

C1632X7R1E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1632X7R1E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1632X7R1E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.031"（0.80mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（倒置結構）

包裝：帶卷 (TR)

C1632X7R1E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1632X7R1E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.031"（0.80mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（倒置結構）

包裝：Digi-Reel®

C1632X7R1E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.031"（0.80mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（倒置結構）

包裝：剪切帶 (CT)

• ERA-3AEB5491V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 5.49K OHM 1/10W .1% 0603 SMD

• EXB-D10C151J

  網絡、陣列    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制），凹陷    RES ARRAY 150 OHM 8 RES 1206

• C1812C684Z5UACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.68UF 50V Z5U 1812

• ECQ-P1H273GZ

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.027UF 50VDC RADIAL

• C1632X5R1A225K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）    CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 1206

• ERA-2AEB2372X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 23.7K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• EXC-28BB121U

  鐵氧體磁珠和芯片    Panasonic Electronic Components    0804（2010 公制），陣列，8 PC 板    BEAD CORE ARRAY 120OHM 100MA SMD

• CRCW121028R0FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 28 OHM 3/4W 1% 1210 SMD

• ERA-3AEB54R9V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 54.9 OHM 1/10W .1% 0603 SMD

• C1812C684Z5UACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.68UF 50V Z5U 1812

• ECQ-P1H331JZ3

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 330PF 50VDC RADIAL

• EXC395SM

  RF 天線    Laird Technologies IAS    0804（2010 公制），8 引線    ANT DUCK 395-400MHZ 1/4W

• CRCW121028R7FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 28.7 OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• ERA-3AEB5622V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 56.2K OHM 1/10W .1% 0603 SMD

• ERA-2AEB241X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 240 OHM 1/16W .1% 0402 SMD