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» 型號"C2012X5R0J156M/1.25"的供應信息
C2012X5R0J156M/1.25 全國供應商、價格、PDF資料
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C2012X5R0J156M/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 15UF 6.3V 20% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:15µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C2012X5R0J156M/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 15UF 6.3V 20% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:15µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:帶卷 (TR)
C2012X5R0J156M/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 15UF 6.3V 20% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:15µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C2012X5R0J156M/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 15UF 6.3V 20% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:15µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:Digi-Reel®
C2012X5R0J156M/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 15UF 6.3V 20% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:15µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C2012X5R0J156M/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 15UF 6.3V 20% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:15µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:剪切帶 (CT)
C2012X5R0J156M/1.25供應商
查看更多C2012X5R0J156M/1.25的供應商
C3225X7R2E104K
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
C200H-ATT83
配件 Omron Electronics Inc-IA Div I/O LOCK BRACKET 8-SLOT
CAB.M16.GLA.C52G
連接器,互連器件 LEMO 313-BGA CONN PLUG 16POS STRGHT PIN SLDR
CENGLH7A404-11-403EC
嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊 Logic CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM
C1005X5R0J104K/50
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0402
9C08052A3R09FGHFT
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 3.09 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
C2012X5R0J156M/0.85
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 15UF 6.3V 20% X5R 0805
C3225X7R2E104K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
C200H-ATTA1
配件 Omron Electronics Inc-IA Div INSULATNG PANEL 10-SLOT
9C08052A3R24FGHFT
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 3.24 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
CENGLH7A404-11-504HCR
嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊 Logic CARD ENGINE 64MB SDRAM
C1005X5R0J105K
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 1UF 6.3V 10% X5R 0402
C3225X7R2E104KT5
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
CAB.M26.GLA.C92G
連接器,互連器件 LEMO 313-BGA PLUG CDB SIZE 2 REDEL
C200H-ATTA3
配件 Omron Electronics Inc-IA Div I/O LOCK BRACKT 10-SLOT
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