C2012X7R2E223M/SOFT的供應信息|PDF資料|求購C2012X7R2E223M/SOFT上51電子網

C2012X7R2E223M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C2012X7R2E223M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C2012X7R2E223M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C2012X7R2E223M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：Digi-Reel®

C2012X7R2E223M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R2E223M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：帶卷 (TR)

EGG.2B.307.CYM
連接器，互連器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 7CTS
EL3041
光隔離器 - 三端雙向可控硅，SCR輸出 Everlight Electronics Co Ltd 6-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTOCOUPLER ZC 15MA 400V 6DIP
CRCW2010560RJNEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 560 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
C2012X7R2E223M/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805
ECQ-E4105JF
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 1UF 400VDC RADIAL
EGPA800ELL561MM25S
電容器 United Chemi-Con 徑向 CAP ALUM 560UF 80V 20% RADIAL
ECS-160-S-23A-EN-TR
晶體 ECS Inc 2-SMD CRYSTAL 16.000MHZ SERIES SMD
CRCW2512118KFKEGHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES 118K OHM 1.5W 1% 2512 SMD
EGG.2B.312.CLL
連接器，互連器件 LEMO CONN RCPT 12POS PNL MT SKT W/NUT
ECQ-E4105JFW
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 1UF 400VDC RADIAL
EGXE100ELL102MJ20S
電容器 United Chemi-Con 徑向 LOW IMPDNC LONG LIFE 125C RAD
CRCW2512118RFKEGHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES 118 OHM 1.5W 1% 2512 SMD
ECS-160-S-23A-TR
晶體 ECS Inc 2-SMD CRYSTAL 16.000MHZ SERIES SMD
EGG.2B.704.CLL
連接器，互連器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 1HV+4LV
C2012X7R2E332K
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 3300PF 250V 10% X7R 0805

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