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C2220C106K3R1C詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0; 系列：KPS; 制造商：Kemet; 電容：10µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：疊接式，SMD J 引線; 尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.150"（3.80mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：Digi-Reel®

C2220C106K3R1C詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0; 系列：KPS; 制造商：Kemet; 電容：10µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：疊接式，SMD J 引線; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C2220C106K3R1CAUTO詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0; 系列：KPS; 制造商：Kemet; 電容：10µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，旁通，去耦，對板撓性敏感; 等級：; 封裝/外殼：疊接式，SMD J 引線; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C2220C106K3R1CAUTO詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0; 系列：KPS; 制造商：Kemet; 電容：10µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，旁通，去耦，對板撓性敏感; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：疊接式，SMD J 引線; 尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.150"（3.80mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：帶卷 (TR)

C2220C106K3R1CAUTO詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0; 系列：KPS; 制造商：Kemet; 電容：10µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，旁通，去耦，對板撓性敏感; 等級：; 封裝/外殼：疊接式，SMD J 引線; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C2220C106K3R1CAUTO詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0; 系列：KPS; 制造商：Kemet; 電容：10µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，旁通，去耦，對板撓性敏感; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：疊接式，SMD J 引線; 尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.150"（3.80mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：剪切帶 (CT)

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