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C2220X226K3RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 10% X7R ）0; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C2220X226K3RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 10% X7R ）0; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C2220X226K3RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 10% X7R ）0; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：0.232" L x 0.197" W（5.90mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.100"（2.55mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：剪切帶 (CT)

C2220X226K3RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 10% X7R ）0; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：0.232" L x 0.197" W（5.90mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.100"（2.55mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：帶卷 (TR)

C2220X226K3RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 10% X7R ）0; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C2220X226K3RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 10% X7R ）0; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：0.232" L x 0.197" W（5.90mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.100"（2.55mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：Digi-Reel®

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