C3216X7T2J473K/SOFT的供應信息|PDF資料|求購C3216X7T2J473K/SOFT上51電子網

C3216X7T2J473K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.063"（1.60mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：帶卷 (TR)

C3216X7T2J473K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.063"（1.60mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：Digi-Reel®

C3216X7T2J473K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C3216X7T2J473K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.063"（1.60mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7T2J473K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C3216X7T2J473K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

FCRC-13B-4
線夾和夾具 Richco Plastic Co 徑向 - 3 引線，2.50mm 間距 CBL ROUT/CLAMP FL 2.04"L 1/2"
EGM10DTKT
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD
FCP1913H683J
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1913（4833 公制） CAP FILM 0.068UF 50VDC 1913
EFM32G890F128
嵌入式 - 微控制器， Energy Micro 112-LFBGA IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA
C3216X7T2J473K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206
F951A336KSAAQ2
鉭 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 33UF 10V 10% 1206
EEM25DSUS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
ERA-6APB561V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES 560 OHM 1/8W .1% 0805 SMD
EFM32G890F128
嵌入式 - 微控制器， Energy Micro 112-LFBGA IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA
FCP1913H823G-E4
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1913（4833 公制） CAP FILM 0.082UF 50VDC 1913
EGM10DTMN-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD
EEM25DTAI-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
F951A336MPAAQ2
鉭 Nichicon 0805（2012 公制） CAP TANT 33UF 10V 20% SMD
C3216X7T2W104K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.1UF 450V 10% X7T 1206
FCRC-13C
配件 Richco Plastic Co 徑向 - 3 引線，2.50mm 間距 CBL ROUT/CLAMP FL COVER 2.24"

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