C3216X8R1H105K 全國供應商、價格、PDF資料

C3216X8R1H105K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：帶卷 (TR)

C3216X8R1H105K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：Digi-Reel®

C3216X8R1H105K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3216X8R1H105K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3216X8R1H105K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X8R1H105K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：剪切帶 (CT)

• FCS-HCR-LB-103

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        REPLCD BY FCS-HCP-DUPLEX-1000M

• ECQ-E2223KF9

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL

• EGM15DRST-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• F930J156KAA

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 15UF 6.3V 10% 1206

• C3216X8R1H105K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206

• ERA.2S.308.CLL

  連接器，互連器件    LEMO        RECEPT 8CTS

• F951D106KAAAQ2

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 10UF 20V 10% 1206

• FCS-HCR-LB-103

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        REPLCD BY FCS-HCP-DUPLEX-1000M

• EFM32LG332F128

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-TQFP    IC MCU 32BIT 128KB FLASH QFP64

• EGM15DTAD-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• ERA.3E.306.CLL

  連接器，互連器件    LEMO        RECEPT 6CTS

• F930J226KAA

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 22UF 6.3V 10% 1206

• F951D106MAAAQ2

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 10UF 20V 20% 1206

• FCSL110R001JER

  芯片電阻 - 表面安裝    Ohmite    寬 4320（11050 公制），2043    RES 0.001 5W OHM 5% FOIL WIDE

• EFM32LG332F64

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-TQFP    IC MCU 32BIT 64KB FLASH QFP64