CBR04C829B1GAC 全國供應商、價格、PDF資料

CBR04C829B1GAC詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 100V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：100V

容差：±0.1pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CBR04C829B1GAC詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 100V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：100V

容差：±0.1pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CBR04C829B1GAC詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 100V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：100V

容差：±0.1pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CBR04C829B1GAC詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 100V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：100V

容差：±0.1pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CBR04C829B1GAC詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 100V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：100V

容差：±0.1pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CBR04C829B1GAC詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 100V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：100V

容差：±0.1pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• ESA06DTMI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS R/A .125 SLD

• CBR04C809D1GAC

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 8PF 100V NP0 0402

• ERJ-P06J434V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SURGE 430K OHM 5% 0805

• FRM50SGR-52-120R

  通孔電阻器    Yageo    軸向    RES FUSE METAL 120 OHM 1/2WS 2%

• ERJ-T06J334V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 330K OHM 5% 0805

• FPP32000/29320180

  箱 - 元件    Rose Bopla    TO-226-3、TO-92-3 標準主體     FRONT PNL, ALUM, 6.61"X4.88"

• F951A476MAAAQ2

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 47UF 10V 20% 1206

• ESA10DTAH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS R/A .125 SLD

• ERA-6AEB7872V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 78.7K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• ERJ-T06J363V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 36K OHM 5% 0805

• FRM50SGR-52-150R

  通孔電阻器    Yageo    軸向    RES FUSE METAL 150 OHM 1/2WS 2%

• F951A476MSAAQ2

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 47UF 10V 20% 1206

• FPR2-T218 0.002 OHM 1%

  通孔電阻器    Riedon    TO-247-2    RES 0.002 OHM 30W 1% TO-218

• ESA10DTBD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS R/A .125 SLD

• ERJ-P06J511V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SURGE 510 OHM 5% 0805