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CGA2B2X8R1H331K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 50V 10% X8R 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：330pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA2B2X8R1H331K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 50V 10% X8R 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：330pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA2B2X8R1H331K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 50V 10% X8R 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：330pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA2B2X8R1H331K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 50V 10% X8R 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：330pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA2B2X8R1H331K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 50V 10% X8R 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：330pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

CGA2B2X8R1H331K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 50V 10% X8R 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：330pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

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