CGA2B3X7R1H473K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA2B3X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA2B3X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA2B3X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA2B3X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA2B3X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA2B3X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

• FGG.1B.305.GYCD52Z

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 5CTS D-COL

• EBC24DCSD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .100 SLD

• ESW-109-33-S-D

  矩形- 接頭，插座，母插口    Samtec Inc    徑向，Can    CONN SOCKET .100" 18POS PCB DUAL

• CGA2B3X7R1H473K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0402

• GCC08DRTI-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 16POS DIP .100 SLD

• FOXSLF/120

  晶體    Fox Electronics    HC49/US    CRYSTAL 12.0 MHZ SERIES

• GBPC1502W

  橋式整流器    Fairchild Semiconductor    GBPC-W    RECT BRIDGE GPP 15A 200V GBPC-W

• FGG.1B.305.GYCD52Z

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 5CTS D-COL

• EBC25DCAD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD

• GCC08DRTN-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 16POS DIP .100 SLD

• GBPC1506-G

  橋式整流器    Comchip Technology    GBPC    RECTIFIER BRIDGE 15A 600V GBPC

• FOXSLF/200-20

  晶體    Fox Electronics    HC49/US    CRYSTAL 20.0 MHZ 20PF

• FGG.1B.306.CLAD42

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 6CTS C-COL

• EBC25DCAI-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD

• ESW-110-33-G-D

  矩形- 接頭，插座，母插口    Samtec Inc    徑向，Can    CONN SOCKET .100" 20POS PCB DUAL