CGA3E2X7R1C224K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E2X7R1C224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X7R1C224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X7R1C224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R1C224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R1C224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R1C224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• CGA6M2C0G2A333J

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.033UF 100V 5% NP0 1210

• CGJ5L3C0G2D682J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 6800PF 200V 5% NP0 1206

• ESR10EZPF1301

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 1.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• FK18C0G1H060D

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 6PF 50V RADIAL

• CGA3E2X7R1C224K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603

• FQA6N90C_F109

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-3P-3，SC-65-3    MOSFET N-CH 900V 6A TO-3P

• CGJ5L3X7R2D333K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.033UF 200V X7R 1206

• CGA6M2X7R1E475K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 4.7UF 25V 10% X7R 1210

• ESR10EZPF1503

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 150K OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGJ5L4C0G2H103J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 500V NP0 1206

• FQA7N80C

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-3P-3，SC-65-3    MOSFET N-CH 800V 7A TO-3P

• ESR10EZPF15R8

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 15.8 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA6M2X7R2A105K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 1UF 100V 10% X7R 1210

• CGA3E2X7R1E104K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603

• FK18C0G1H152J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 1500PF 50V 5% RADIAL