CGA3E2X7R1H222K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E2X7R1H222K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E2X7R1H222K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X7R1H222K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R1H222K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R1H222K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X7R1H222K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

• CGA3E2X7R1H221K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 220PF 50V 10% X7R 0603

• ESR10EZPF2R40

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 2.40 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA6M3X7R2E104K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210

• FK18C0G1H470J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 47PF 50V 5% RADIAL

• CGJ6L2X7R2A684K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.68UF 100V 10% X7R 1210

• FQAF9P25

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-3P-3，SC-65-3    MOSFET P-CH 250V 7.1A TO-3P

• CGA3E2X7R1H222K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603

• ESR10EZPF3301

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 3.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA6M3X7R2E104K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210

• ESR10EZPF3303

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 330K OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• FQB10N60CTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 600V 9.5A D2PAK

• CGJ6L2X7R2A684K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.68UF 100V 10% X7R 1210

• CGA6M3X7R2E104K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210

• FK18C0G1H562J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 5600PF 50V 5% RADIAL

• ESR10EZPF4301

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 4.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD