CGA3E2X7R1H473K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E2X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E2X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R1H473K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• FK18C0G2E391J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 390PF 250V 5% RADIAL

• CGA6M4X7R2J473K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210

• CGJ6M3X7S2A475K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 4.7UF 100V 10% X7S 1210

• FQB22P10TM_F085

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET P-CH 100V 22A D2PAK

• CGA3E2X7R1H473K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

• ESR10EZPF5R76

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 5.76 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGJ6M4X7R2H473K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.047UF 500V X7R 1210

• FQB24N08TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 80V 24A D2PAK

• FK18C0G2E561J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 560PF 250V 5% RADIAL

• ESR10EZPF5R90

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 5.90 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• FK18X5R0J155K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 1.5UF 6.3V 10% RADIAL

• CGK125

  箱 - 配件    Hammond Manufacturing    -    GROUNDING KIT 4CIR 2-14WIRE

• FQB27P06TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET P-CH 60V 27A D2PAK

• CGA6N3X7R2A225K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 2.2UF 100V 10% X7R 1210

• CGA3E2X7R1H682K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 6800PF 50V 10% X7R 0603