CGA3E2X7R2A223K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E2X7R2A223K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X7R2A223K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R2A223K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R2A223K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R2A223K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X7R2A223K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• FK18X5R1C225K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 16V 10% RADIAL

• FQB33N10LTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 100V 33A D2PAK

• CGO103M055L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 10000UF 55V 20% SCREW

• FK18X5R1C684K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.68UF 16V 10% RADIAL

• ESR10EZPJ102

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 1.0K OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA3E2X7R2A152K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1500PF 100V 10% X7R 0603

• CGA6N3X7S1H475K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 4.7UF 50V 10% X7S 1210

• FQB33N10TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 100V 33A D2PAK

• CGO223M020L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 22000UF 20V 20% SCREW

• ESR10EZPJ110

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 11 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA6N4C0G2J223J

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.022UF 630V 5% NP0 1210

• FQB34N20TM_AM002

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 200V 31A D2PAK

• FK18X5R1E334K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.33UF 25V 10% RADIAL

• CGO392M055L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 3900UF 55V 20% SCREW

• ESR10EZPJ111

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 110 OHM 1/4W 5% 0805 SMD