CGA3E2X8R1H153K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E2X8R1H153K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X8R1H153K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E2X8R1H153K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X8R1H153K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X8R1H153K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X8R1H153K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• FK18X7R1E684K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.68UF 25V 10% RADIAL

• CGA8L2X7R1H225K

  陶瓷    TDK Corporation    1812（4532 公制）    CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 1812

• FQB50N06TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 60V 50A D2PAK

• CGRC307-G

  單二極管/整流器    Comchip Technology    DO-214AB，SMC    DIODE GEN PURP 3A 1000V DO-214AB

• ESR10EZPJ155

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 1.5M OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA3E2X8R1H153K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603

• CGA8L3C0G2E223J

  陶瓷    TDK Corporation    1812（4532 公制）    CAP CER 0.022UF 250V 5% NP0 1812

• FK18X7R1H683K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.068UF 50V 10% RADIAL

• FQB5N40TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 400V 4.5A D2PAK

• FK18X7R2A222K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2200PF 100V 10% RADIAL

• ERJ-S6QJR27V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.27 OHM 5% 0805

• FQB6N40CTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 400V 6A D2PAK

• CGA3E2X8R1H223K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X8R 0603

• ERJ-S6QJR27V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.27 OHM 5% 0805

• FQB6N50TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 500V 5.5A D2PAK