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CGA3E3C0G2E151J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 150PF 250V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：150pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CGA3E3C0G2E151J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 150PF 250V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：150pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA3E3C0G2E151J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 150PF 250V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：150pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA3E3C0G2E151J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 150PF 250V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：150pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E3C0G2E151J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 150PF 250V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：150pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA3E3C0G2E151J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 150PF 250V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：150pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

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D38999/24WC8BA
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 8POS SKT
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
B7AM-8F31
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 24-SMD 模塊 TERM BLK PLC 8IN 8OUT PNP LOAD O