CGA4C2C0G1H222J 全國供應商、價格、PDF資料

CGA4C2C0G1H222J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA4C2C0G1H222J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4C2C0G1H222J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA4C2C0G1H222J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4C2C0G1H222J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA4C2C0G1H222J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

• FK2125T186AL-T

  EMI/RFI（LC、RC 網絡）    Taiyo Yuden    0805（2012 公制），3 PC 板    FILTER EMI 18MHZ 100MA 0805

• EBM24DRKN-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND

• GCJ188R71H103KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0603

• CGA4C2C0G1H103J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 10000PF 50V 5% NP0 0805

• FT245RQ-REEL

  接口 - 專用    FTDI, Future Technology Devices International Ltd    32-VFQFN 裸露焊盤    IC USB TO PARALLEL FIFO 32-QFN

• FK22C0G2A683J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.068UF 100V 5% RADIAL

• ERJ-T06J434V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 430K OHM 5% 0805

• EBM24DRMH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .156 WW

• GCJ188R71H104KA12D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0603

• FK22C0G2E473J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.047UF 250V 5% RADIAL

• EBM24DRTF-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND

• GCJ188R71H152KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 1500PF 50V 10% X7R 0603

• ERJ-T06J511V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 510 OHM 5% 0805

• CGA4C2C0G1H272J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2700PF 50V 5% NP0 0805

• FT24C02A-USG-B

  存儲器    Fremont Micro Devices USA    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8SOP