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CGA4F3X7S2A224K/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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CGA4F3X7S2A224K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 100V 10% X7S 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:

CGA4F3X7S2A224K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 100V 10% X7S 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:Digi-Reel®

CGA4F3X7S2A224K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 100V 10% X7S 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:

CGA4F3X7S2A224K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 100V 10% X7S 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:剪切帶 (CT)

CGA4F3X7S2A224K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 100V 10% X7S 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:

CGA4F3X7S2A224K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 100V 10% X7S 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:100V
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:帶卷 (TR)

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