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CGA4J3C0G2E182J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1800pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA4J3C0G2E182J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1800pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

CGA4J3C0G2E182J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1800pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA4J3C0G2E182J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1800pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

CGA4J3C0G2E182J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1800pF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

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陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 16V 10% X7R 0805
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
CGA4J3X7R1C475K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 16V 10% X7R 0805