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» 型號"CGA4J4X7T2W223M/SOFT"的供應信息
CGA4J4X7T2W223M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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CGA4J4X7T2W223M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.022µF
電壓_額定:450V
容差:±20%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CGA4J4X7T2W223M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.022µF
電壓_額定:450V
容差:±20%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:剪切帶 (CT)
CGA4J4X7T2W223M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.022µF
電壓_額定:450V
容差:±20%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:帶卷 (TR)
CGA4J4X7T2W223M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.022µF
電壓_額定:450V
容差:±20%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CGA4J4X7T2W223M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.022µF
電壓_額定:450V
容差:±20%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CGA4J4X7T2W223M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.022µF
電壓_額定:450V
容差:±20%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:Digi-Reel®
CGA4J4X7T2W223M/SOFT供應商
CGA4J4X7T2W223M/SOFT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CGA4J4X7T2W223M/SOFT的供應商
DTS20W25-43HE
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS FLANGE W/PINS
CGJ3E2X7R1C223K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603
DPPM16D33K-F
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 3300PF 1.6KVDC RADIAL
DR1030-1R1-R
固定式 Cooper Bussmann 非標準 INDUCTOR SHIELDED 1.1UH SMD
D38999/26JH55AN
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 55POS PIN
CGA4J4X7T2W223K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
D38999/26JA35AB
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 6POS PIN
DTS20W25-43HN
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS FLANGE W/PINS
D38999/24WJ8SE
連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 8POS JAM NUT W/SCKT
D38999/26JH55BN
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT
DPPM16D68K
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 6800PF 1.6KVDC RADIAL
DR1030-2R8-R
固定式 Cooper Bussmann 非標準 INDUCTOR SHIELDED 2.8UH SMD
D38999/26JA35HA
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 6POS STRGHT W/PINS
DTS20W25-43JN
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS FLANGE W/SKT
CGJ3E2X7R1C473K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.047UF 16V 10% X7R 0603
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