CGA5C2C0G1H682J 全國供應商、價格、PDF資料

CGA5C2C0G1H682J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA5C2C0G1H682J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA5C2C0G1H682J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA5C2C0G1H682J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA5C2C0G1H682J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA5C2C0G1H682J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CGA4J4X7T2W223K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805

• EBM22DCMD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS .156 WW

• CGA4J4X7T2W473K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805

• EBM22DCMT-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND

• CGA4J4X7T2W473M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805

• EBM22DCST-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND

• CGA5C2C0G1H223J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 1206

• EBM22DCWH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGE DUAL .156 DIP 44POS

• CGA5C2C0G1H472J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 4700PF 50V 5% NP0 1206

• EBM22DRSN-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• CGA5C2C0G2A392J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 3900PF 100V 5% NP0 1206

• EBM22DRTH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGE DUAL .156 DIP 44POS

• CGA5C4C0G2J121J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 120PF 630V 5% NP0 1206

• FJN4309RBU

  晶體管(BJT) - 單路﹐預偏壓式    Fairchild Semiconductor    TO-226-3、TO-92-3 標準主體     TRANSISTOR PNP 40V 100MA TO-92

• CGA5C4C0G2J181J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 180PF 630V 5% NP0 1206