CGA5F2X8R2A333K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA5F2X8R2A333K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA5F2X8R2A333K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA5F2X8R2A333K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA5F2X8R2A333K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA5F2X8R2A333K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA5F2X8R2A333K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• A42MX16-3PQ208I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP

• C3291-16.000

  振蕩器    Crystek Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 16.000 MHZ 5.0V +/-25PPM SMD

• CMF553K5700FEEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 3.57K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CMF552M2000FEEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.2M OHM 1/2W 1% AXIAL

• CF12JT24R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 24 OHM 1/2W 5% CARBON FILM

• CGA5F2C0G2A562J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 5600PF 100V 5% NP0 1206

• CGJ3E2X7R1C473K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.047UF 16V 10% X7R 0603

• CMF6075K000FKEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 75K OHM 1W 1% AXIAL

• A42MX16-3PQG208

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP

• CF12JT270K

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 270K OHM 1/2W 5% CARBON FILM

• CGJ3E2X7R1C473K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.047UF 16V 10% X7R 0603

• CMF6075R000FHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 75 OHM 1W 1% AXIAL

• CMF552M2000FHBF

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.2M OHM 1/2W 1% AXIAL

• A42MX16-3TQG176

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    176-LQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP

• C3291-2.048

  振蕩器    Crystek Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 2.0480 MHZ 5.0V +/-25PPM SMD