CGA6M3X7R2E224K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA6M3X7R2E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA6M3X7R2E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.087"（2.20mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA6M3X7R2E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.087"（2.20mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA6M3X7R2E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.087"（2.20mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA6M3X7R2E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA6M3X7R2E224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

• ESR10EZPF4301

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 4.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA3E2X7R1H223K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

• FQB11N40TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 400V 11.4A D2PAK

• CGJ6L4X7T2H104K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.1UF 500V 10% X7T 1210

• CGA6M3X7R2E104M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210

• FK18C0G1H6R8D

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 6.8PF 50V RADIAL

• CGA3E2X7R1H223K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

• ESR10EZPF49R9

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 49.9 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGJ6M2X7R2A334K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.33UF 100V 10% X7R 1210

• ESR10EZPF4R70

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 4.70 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• FK18C0G1H6R8D

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 6.8PF 50V RADIAL

• CGA3E2X7R1H331K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603

• CGJ6M2X7R2A474K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.47UF 100V 10% X7R 1210

• FQB13N10LTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 100V 12.8A D2PAK

• CGA6M3X7R2E224K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210