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» 型號"CGA6M3X7R2E224M/SOFT"的供應信息
CGA6M3X7R2E224M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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CGA6M3X7R2E224M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
CGA6M3X7R2E224M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
CGA6M3X7R2E224M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:AEC-Q200
封裝/外殼:1210(3225 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.079"(2.00mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CGA6M3X7R2E224M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
CGA6M3X7R2E224M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:AEC-Q200
封裝/外殼:1210(3225 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.079"(2.00mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CGA6M3X7R2E224M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:AEC-Q200
封裝/外殼:1210(3225 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.079"(2.00mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CGA6M3X7R2E224M/SOFT供應商
CGA6M3X7R2E224M/SOFT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CGA6M3X7R2E224M/SOFT的供應商
CW01016K00JB12
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CW01016R50KE73
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圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 6POS SKT
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