CGA6N3X7R2A225M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

CGA6N3X7R2A225M/SOFT詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.091"（2.30mm）

引線間距：-

特性：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA6N3X7R2A225M/SOFT詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.091"（2.30mm）

引線間距：-

特性：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA6N3X7R2A225M/SOFT詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA6N3X7R2A225M/SOFT詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA6N3X7R2A225M/SOFT詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.091"（2.30mm）

引線間距：-

特性：軟端子

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA6N3X7R2A225M/SOFT詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

• ESR10EZPF7R50

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 7.50 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• FK18X5R1A105K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 1UF 10V 10% RADIAL

• CGL0.6101.151

  電源輸入 - 模塊    Schurter Inc    -    MOD PWR 10A MED FILTER QC PNL MT

• FQB27P06TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET P-CH 60V 27A D2PAK

• CGA6N3X7R2A225K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 2.2UF 100V 10% X7R 1210

• CGA3E2X7R1H683K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603

• ESR10EZPF9762

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 97.6K OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• FK18X5R1C155K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 1.5UF 16V 10% RADIAL

• CGO103M035L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 10000UF 35V 20% SCREW

• CGA3E2X7R1H683K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603

• ESR10EZPJ000

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 0.0 OHM 1/4W 0805 SMD

• FK18X5R1C225K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 16V 10% RADIAL

• FQB33N10LTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 100V 33A D2PAK

• CGO103M055L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 10000UF 55V 20% SCREW

• FK18X5R1C684K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.68UF 16V 10% RADIAL