CGA6P3X7S1H685K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA6P3X7S1H685K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA6P3X7S1H685K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA6P3X7S1H685K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA6P3X7S1H685K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA6P3X7S1H685K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA6P3X7S1H685K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• ESR10EZPJ130

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 13 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGR412U050R4C

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 4100UF 50V SCREW

• FK18X7R1E224K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.22UF 25V 10% RADIAL

• CGA3E2X8R1H102K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1000PF 50V 10% X8R 0603

• ESR10EZPJ131

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 130 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA6P3X7S1H106K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 10UF 50V 10% X7S 1210

• CGRB301-G

  單二極管/整流器    Comchip Technology    DO-214AA，SMB    DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AA

• FK18X7R1E334K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.33UF 25V 10% RADIAL

• ESR10EZPJ131

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 130 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGRB301-G

  單二極管/整流器    Comchip Technology    DO-214AA，SMB    DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AA

• FQB46N15TM_AM002

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 150V 45.6A D2PAK

• ESR10EZPJ150

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 15 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA3E2X8R1H103K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603

• FK18X7R1E684K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.68UF 25V 10% RADIAL

• CGA8L2X7R1H155K

  陶瓷    TDK Corporation    1812（4532 公制）    CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812