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CGA8M2X7R1H335K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：3.3µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.079"（2.00mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA8M2X7R1H335K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：3.3µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA8M2X7R1H335K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：3.3µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.079"（2.00mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA8M2X7R1H335K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：3.3µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA8M2X7R1H335K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：3.3µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CGA8M2X7R1H335K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：3.3µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.079"（2.00mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

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