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CGA8P1X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.098"（2.50mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA8P1X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.098"（2.50mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

CGA8P1X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA8P1X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA8P1X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.098"（2.50mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

CGA8P1X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

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