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CGA9P1X7T2J474K/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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CGA9P1X7T2J474K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 630V 10% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:630V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)

CGA9P1X7T2J474K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 630V 10% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:630V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:AEC-Q200
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.110"(2.80mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:帶卷 (TR)
故障率:

CGA9P1X7T2J474K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 630V 10% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:630V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:AEC-Q200
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.110"(2.80mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:Digi-Reel®
故障率:

CGA9P1X7T2J474K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 630V 10% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:630V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)

CGA9P1X7T2J474K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 630V 10% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:630V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:AEC-Q200
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.110"(2.80mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:

CGA9P1X7T2J474K/SOFT詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 630V 10% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:630V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®

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