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CGJ4J2X7R0J155K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGJ4J2X7R0J155K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGJ4J2X7R0J155K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

CGJ4J2X7R0J155K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

CGJ4J2X7R0J155K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGJ4J2X7R0J155K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

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光纖 - 收發器 Finisar Corporation TXRX XFP 1550NM 10.5GB/S
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固態硬盤驅動器 SanDisk SSD ULTRA320 SCSI 160GB
EBM36DCTH-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
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陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X7R 0805

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