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CGJ4J2X7R1E473K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 25V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGJ4J2X7R1E473K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 25V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGJ4J2X7R1E473K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 25V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

CGJ4J2X7R1E473K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 25V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGJ4J2X7R1E473K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 25V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGJ4J2X7R1E473K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 25V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：25V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

EBM36DTMD-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156
GCA24DTMT
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS R/A .125 SLD
FTS-110-01-F-DV
矩形- 接頭，公引腳 Samtec Inc CONN HEADER 20POS DUAL .05" SMD
ECA-2EM100B
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can CAP ALUM 10UF 250V 20% RADIAL
CGJ4J2X7R1E334K
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.33UF 25V 10% X7R 0805
FFD35US-24576-N-P68
存儲器，PC 卡 SanDisk FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 24GB
EBM36DTMI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
FTS-110-01-L-DV-P-TR
矩形- 接頭，公引腳 Samtec Inc CONN HEADER 20POS DUAL .05" SMD
ECA-2EM330
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can CAP ALUM 33UF 250V 20% RADIAL
FFD35US-24576-P80
存儲器，PC 卡 SanDisk FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 24GB
EBM40DCAD-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
FTS-112-01-L-D
矩形- 接頭，公引腳 Samtec Inc CONN HEADER 24POS DUAL .05" T/H
ECA-2VM4R7B
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can CAP ALUM 4.7UF 350V 20% RADIAL
CGJ4J2X7R1E474K
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 0805
FFD35US-24576-X-P50
存儲器，PC 卡 SanDisk FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 24GB

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