CGJ4J2X7R1H224K 全國供應商、價格、PDF資料

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.053"（1.35mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.053"（1.35mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.053"（1.35mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

• CGJ4J2X7R1H104K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

• CMF55487R00FERE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 487 OHM 1/2W 1% AXIAL

• A40MX02-3PLG68I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    68-LCC（J 形引線）    IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC

• CGJ2B2X7R1C152K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 1500PF 16V 10% X7R 0402

• CFM14JT1R00

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 1 OHM 1/4W 5% CF MINI

• CMF552K4900FHEA70

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CMF55392K00BEEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 392K OHM 1/2W .1% AXIAL

• CGA3E2C0G1H680J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 68PF 50V 5% NP0 0603

• A40MX02-3PQ100

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-BQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP

• CFM14JT22M0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 22M OHM 1/4W 5% CF MINI

• CGJ2B2X7R1C152K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 1500PF 16V 10% X7R 0402

• CMF552K4900FHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CMF55392K00FEEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL

• A40MX02-FVQ80

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    80-TQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP

• CGA3E2C0G1H680J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 68PF 50V 5% NP0 0603