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» 型號"CGJ4J3X7R2D153K"的供應信息
CGJ4J3X7R2D153K 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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CGJ4J3X7R2D153K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 200V X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.015µF
電壓_額定:200V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CGJ4J3X7R2D153K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 200V X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.015µF
電壓_額定:200V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CGJ4J3X7R2D153K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 200V X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.015µF
電壓_額定:200V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
CGJ4J3X7R2D153K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 200V X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.015µF
電壓_額定:200V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CGJ4J3X7R2D153K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 200V X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.015µF
電壓_額定:200V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
CGJ4J3X7R2D153K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 200V X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.015µF
電壓_額定:200V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
CGJ4J3X7R2D153K供應商
CGJ4J3X7R2D153K125AA
深圳市芯宇恒科技有限公司
0755-85298085
CGJ4J3X7R2D153K125AA
深圳市科雨電子有限公司
171-4729-0036
CGJ4J3X7R2D153K125AA
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
查看更多CGJ4J3X7R2D153K的供應商
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