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» 型號"CGJ5H4X7T2H333K"的供應信息
CGJ5H4X7T2H333K 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
廠商:
批號:
封裝:
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深圳外
CGJ5H4X7T2H333K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 500V X7T 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:500V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
CGJ5H4X7T2H333K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 500V X7T 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:500V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.051"(1.30mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CGJ5H4X7T2H333K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 500V X7T 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:500V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.051"(1.30mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CGJ5H4X7T2H333K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 500V X7T 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:500V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
CGJ5H4X7T2H333K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 500V X7T 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:500V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.051"(1.30mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CGJ5H4X7T2H333K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 500V X7T 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:500V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
CGJ5H4X7T2H333K供應商
CGJ5H4X7T2H333K115AA
深圳市三得電子有限公司
13509684848
CGJ5H4X7T2H333K115AA
深圳市芯宇恒科技有限公司
0755-85298085
CGJ5H4X7T2H333K115AA
深圳市科雨電子有限公司
171-4729-0036
CGJ5H4X7T2H333K115AA
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
查看更多CGJ5H4X7T2H333K的供應商
CGJ5H4X7T2H333K
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.033UF 500V X7T 1206
CRCW060322K6FKEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 22.6K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
ACT90WC4PB-3025-LC
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 4POS PIN
CRA2512-FZ-R080ELF
芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 2512(6432 公制) RES .08 OHM 3W 1% 2512 SMD
CRCW12061R65FNEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 1.65 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
CHF2010CNP101RX
芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 2010(5025 公制) RES 100 OHM 10W 5% 2010 SMD
CMF659K1000BEEB
通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 9.1K OHM 1W .1% AXIAL
CRCW0402274RFKED
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0402(1005 公制) RES 274 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
ACT90WC4PN-3025
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 4POS FLANGE W/PINS
CRA2512-JZ-R050ELF
芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 2512(6432 公制) RES .050 OHM 3W 5% 2512 SMD
CRCW12061R65FNTA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 1.65 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
CHF2525CNT500LW
芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 2525 RES PWR 9GHZ 50OHM 40W NISN SMD
CMF659K1000FHEB11
通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 9.1K OHM 1W 1% AXIAL
CRCW040227K0FKEDHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0402(1005 公制) RES 27.0K OHM .125W 1% 0402 SMD
CRCW060322R0JNEAHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 22 OHM .25W 5% 0603 SMD
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