CGJ5L4C0G2H332J 全國供應商、價格、PDF資料

CGJ5L4C0G2H332J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 500V 5% NP0 1206

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：500V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.063"（1.60mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGJ5L4C0G2H332J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 500V 5% NP0 1206

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：500V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGJ5L4C0G2H332J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 500V 5% NP0 1206

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：500V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.063"（1.60mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGJ5L4C0G2H332J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 500V 5% NP0 1206

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：500V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGJ5L4C0G2H332J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 500V 5% NP0 1206

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：500V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGJ5L4C0G2H332J詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 500V 5% NP0 1206

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：500V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.063"（1.60mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• CGJ5L4C0G2H103J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 500V NP0 1206

• ESR10EZPF18R2

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 18.2 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA3E2X7R1E154K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0603

• CGA6M2X7R2A474K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.47UF 100V 10% X7R 1210

• CGJ5L4C0G2H272J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 2700PF 500V 5% NP0 1206

• FK18C0G1H220J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 22PF 50V 5% RADIAL

• CGA3E2X7R1E154K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0603

• ESR10EZPF1R30

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 1.30 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• FQA90N08

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-3P-3，SC-65-3    MOSFET N-CH 80V 90A TO-3P

• ESR10EZPF20R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 20.0 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA3E2X7R1E154K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0603

• FQA9N50

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-3P-3，SC-65-3    MOSFET N-CH 500V 9.6A TO-3P

• FK18C0G1H271J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 270PF 50V 5% RADIAL

• CGA6M3X7R1C106K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 10UF 16V 10% X7R 1210

• CGJ5L4X7R2H333K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.033UF 500V X7R 1206