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CKG45NX7R2J224M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 630V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CKG45NX7R2J224M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 630V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CKG45NX7R2J224M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 630V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線; 尺寸/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.217"（5.50mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：Digi-Reel®

CKG45NX7R2J224M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 630V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線; 尺寸/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.217"（5.50mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：剪切帶 (CT)

CKG45NX7R2J224M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 630V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CKG45NX7R2J224M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 630V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線; 尺寸/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.217"（5.50mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：帶卷 (TR)

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