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CKG57KX7T2J474M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T ）0; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：）0（5650 公制）; 尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.138"（3.50mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：剪切帶 (CT)

CKG57KX7T2J474M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T ）0; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：）0（5650 公制）; 尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.138"（3.50mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：Digi-Reel®

CKG57KX7T2J474M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T ）0; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：）0（5650 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CKG57KX7T2J474M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T ）0; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：）0（5650 公制）; 尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.138"（3.50mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：帶卷 (TR)

CKG57KX7T2J474M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T ）0; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：）0（5650 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CKG57KX7T2J474M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T ）0; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：630V; 容差：±20%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：）0（5650 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

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陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 5.6PF 50V NP0 0402
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD
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