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» 型號"CLLE1AX7R0J474M"的供應信息
CLLE1AX7R0J474M 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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CLLE1AX7R0J474M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(多端子)
包裝:Digi-Reel®
CLLE1AX7R0J474M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CLLE1AX7R0J474M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(多端子)
包裝:帶卷 (TR)
CLLE1AX7R0J474M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CLLE1AX7R0J474M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(多端子)
包裝:剪切帶 (CT)
CLLE1AX7R0J474M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.47µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CLLE1AX7R0J474M供應商
CLLE1AX7R0J474M050AC
深圳市三得電子有限公司
13509684848
CLLE1AX7R0J474M
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7R0J474MT
北京人上科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7R0J474MT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CLLE1AX7R0J474M的供應商
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