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DF2319VTE25 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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DF2319VTE25詳細規格

類別:嵌入式 - 微控制器,
描述:IC H8S MCU FLASH 3V 512K 100TQFP
系列:H8® H8S/2300
制造商:Renesas Electronics America
核心處理器:H8S/2000
核心尺寸:16-位
速度:25MHz
連接性:SCI,智能卡
外設:POR,PWM,WDT
I/O數:70
程序存儲容量:512KB(512K x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM容量:-
RAM容量:8K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 3.6 V
數據轉換器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型:內部
工作溫度:-20°C ~ 75°C
封裝/外殼:100-TQFP
包裝:托盤

DF2319VTE25V詳細規格

類別:嵌入式 - 微控制器,
描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100TQFP
系列:H8® H8S/2300
制造商:Renesas Electronics America
核心處理器:H8S/2000
核心尺寸:16-位
速度:25MHz
連接性:SCI,智能卡
外設:POR,PWM,WDT
I/O數:70
程序存儲容量:512KB(512K x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM容量:-
RAM容量:8K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 3.6 V
數據轉換器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型:內部
工作溫度:-20°C ~ 75°C
封裝/外殼:100-TQFP
包裝:托盤

DF2319VTE25WV詳細規格

類別:嵌入式 - 微控制器,
描述:IC H8S MCU FLASH 3V 512K 100TQFP
系列:H8® H8S/2300
制造商:Renesas Electronics America
核心處理器:H8S/2000
核心尺寸:16-位
速度:25MHz
連接性:SCI,智能卡
外設:POR,PWM,WDT
I/O數:70
程序存儲容量:512KB(512K x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM容量:-
RAM容量:8K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 3.6 V
數據轉換器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型:內部
工作溫度:-20°C ~ 75°C
封裝/外殼:100-TQFP
包裝:托盤

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