DF3067RVX13V 全國供應商、價格、PDF資料
DF3067RVX13V詳細規格
- 類別:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:MCU 3/5V 128K 100-QFP
- 系列:H8® H8/300H
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心處理器:H8/300H
- 核心尺寸:16-位
- 速度:13MHz
- 連接性:SCI,智能卡
- 外設:DMA,PWM,WDT
- I/O數:70
- 程序存儲容量:128KB(128K x 8)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:4K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 數據轉換器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
- 振蕩器類型:內部
- 工作溫度:-20°C ~ 75°C
- 封裝/外殼:100-QFP
- 包裝:托盤
- 邏輯 - 鎖銷 Texas Instruments 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC NOR R/S LATCH 3ST QUAD 16SOIC
- 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 Vishay Siliconix 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC MULTIPLEXER TRPL 2X1 16TSSOP
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 100-BFQFP MCU 3/5V 128K,PB-FREE 100-QFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 0603(1608 公制) RES 1.74K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 矩形- 接頭,公引腳 Hirose Electric Co Ltd CONN HEADER 2POS 1.25MM GOLD
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 79POS FLANGE W/SKT
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 37POS PIN
- 邏輯 - 鎖銷 Texas Instruments 16-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC NOR R/S LATCH 3ST QUAD 16SOIC
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 55POS SKT
- 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 Maxim Integrated 28-DIP(0.600",15.24mm) IC MULTIPLEXER 16X1 28DIP
- 矩形- 接頭,公引腳 Hirose Electric Co Ltd CONN HEADER 1.25MM 30POS SMD AU
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 37POS PIN
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 79POS FLANGE W/PINS
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 55POS FLANGE W/SKT
- 邏輯 - 鎖銷 Texas Instruments 16-DIP(0.300",7.62mm) IC NOR R/S LATCH 3ST QUAD 16-DIP
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