DME6P12K-F 全國供應商、價格、PDF資料
DME6P12K-F詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.12UF 630VDC RADIAL
- 系列:DME
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 電容:0.12µF
- 電壓_額定:
- 容差:±10%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 特點:通用
- 包裝:散裝
- 尺寸/尺寸:0.728" L x 0.256" W(18.50mm x 6.50mm)
- 高度_座高(最大):0.571"(14.50mm)
DME6P12K-F詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.12UF 630VDC RADIAL
- 系列:DME
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 電容:0.12µF
- 額定電壓_AC:250V
- 額定電壓_DC:630V
- 電介質材料:聚酯,金屬化
- 容差:±10%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:0.728" L x 0.256" W(18.50mm x 6.50mm)
- 高度_座高(最大):0.571"(14.50mm)
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.591"(15.00mm)
- 特點:通用
- 應用:-
- 包裝:散裝
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 26POS SKT
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 12POS STRGHT W/SKT
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.12UF 630VDC RADIAL
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 1.21K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 數據采集 - 數模轉換器 Texas Instruments 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20SOIC
- 配件 Digi-Key Evaluation Boards DSPIC33 BREAKOUT BOARD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 55POS PIN
- 電路板支座 Richco Plastic Co DO-204AL,DO-41,軸向 SUPT POST DUAL LOCK POST 3/8"
- 配件 TE Connectivity 模塊 BOOTSEAL MPG/MSPF 15/32-32 RED
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 1.23K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 配件 Digi-Key Evaluation Boards DSPIC33 BREAKOUT BOARD
- 數據采集 - 數模轉換器 Texas Instruments 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC CONVERTER D/A 8BIT 10-MSOP
- 電路板支座 Richco Plastic Co DO-204AL,DO-41,軸向 SUPT POST DUAL LOCK MICRO 1 1/8"
- 配件 TE Connectivity 模塊 BOOTSEAL MPG/MSPF 15/32-32 RED
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 55POS PIN
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