DMM4P1K-F詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.1UF 400VDC RADIAL
- 系列:DMM
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 電容:0.1µF
- 電壓_額定:
- 容差:±10%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 特點:通用
- 包裝:散裝
- 尺寸/尺寸:0.709" L x 0.256" W(18.00mm x 6.50mm)
- 高度_座高(最大):0.512"(13.00mm)
DMM4P1K-F詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.1UF 400VDC RADIAL
- 系列:DMM
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 電容:0.1µF
- 額定電壓_AC:200V
- 額定電壓_DC:400V
- 電介質材料:聚酯,金屬化
- 容差:±10%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:0.709" L x 0.256" W(18.00mm x 6.50mm)
- 高度_座高(最大):0.512"(13.00mm)
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.591"(15.00mm)
- 特點:通用
- 應用:-
- 包裝:散裝
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 13POS PIN
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 4.7UF 250VDC RADIAL
- PMIC - 穩流/電流管理 Maxim Integrated 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC CURRENT GAUGE(15BIT) 8UMAX
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1210(3225 公制) CAP FILM 0.068UF 16VDC 1210
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-SSOP(0.209",5.30mm 寬) IC MCU 40MIPS 256B SMPS 28SSOP
- 配件 Bivar Inc 1913(4833 公制) PERM-O-PADS CAP INS 0.83 OD CLR
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries 6-SMD,無引線(DFN,LCC) TERM BARRIER 3CIRC SGL ROW .375
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 13POS JAM NUT W/PINS
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP FILM 820PF 16VDC 0603
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28SOIC
- 連接器,互連器件 LEMO 1913(4833 公制) RECPT W.NUT CDJ 4CTS
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries 6-SMD,無引線(DFN,LCC) TERM BARRIER 6CIRC SGL ROW .375
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP FILM 8200PF 16VDC 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD
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