ECJ-0EB1E103K 全國供應商、價格、PDF資料
ECJ-0EB1E103K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 10000PF 25V 10% X7R 0402
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:10000pF
- 電壓_額定:25V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 額定值:
- 封裝/外殼:0402(1005 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引線間隔:
- 特點:
- 包裝:剪切帶 (CT)
ECJ-0EB1E103K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 10000PF 25V 10% X7R 0402
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:10000pF
- 電壓_額定:25V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 額定值:
- 封裝/外殼:0402(1005 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引線間隔:
- 特點:
- 包裝:帶卷 (TR)
ECJ-0EB1E103K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 10000PF 25V 10% X7R 0402
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:10000pF
- 電壓_額定:25V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 等級:-
- 封裝/外殼:0402(1005 公制)
- 大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
- 高度_安裝(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
- 引線間距:-
- 特性:-
- 包裝:帶卷 (TR)
- 故障率:
ECJ-0EB1E103K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 10000PF 25V 10% X7R 0402
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:10000pF
- 電壓_額定:25V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 等級:-
- 封裝/外殼:0402(1005 公制)
- 大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
- 高度_安裝(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
- 引線間距:-
- 特性:-
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 故障率:
ECJ-0EB1E103K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 10000PF 25V 10% X7R 0402
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:10000pF
- 電壓_額定:25V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 等級:-
- 封裝/外殼:0402(1005 公制)
- 大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
- 高度_安裝(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
- 引線間距:-
- 特性:-
- 包裝:Digi-Reel®
- 故障率:
ECJ-0EB1E103K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 10000PF 25V 10% X7R 0402
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:10000pF
- 電壓_額定:25V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 額定值:
- 封裝/外殼:0402(1005 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引線間隔:
- 特點:
- 包裝:Digi-Reel®
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 910 OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 1020-BBGA IC STRATIX II FPGA 130K 1020FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 36 OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 1000PF 25V 10% X7R 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 21.0 OHM 1W 1% 2010 SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.082UF 50VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 910 OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 1508-BBGA IC STRATIX II FPGA 130K 1508FBGA
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.082UF 50VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 21.0 OHM 1W 1% 2010 SMD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 780-BBGA IC STRATIX II FPGA 130K 780-FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 91K OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 36.5 OHM 1/2W 1% 1210 SMD
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