ECQ-E2223JBB 全國供應商、價格、PDF資料
ECQ-E2223JBB詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(B)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.022µF
- 電壓_額定:
- 容差:±5%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 特點:通用
- 包裝:散裝
- 尺寸/尺寸:0.311" L x 0.169" W(7.90mm x 4.30mm)
- 高度_座高(最大):0.480"(12.20mm)
ECQ-E2223JBB詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(B)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.022µF
- 額定電壓_AC:-
- 額定電壓_DC:250V
- 電介質材料:聚酯,金屬化
- 容差:±5%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:0.311" L x 0.169" W(7.90mm x 4.30mm)
- 高度_座高(最大):0.480"(12.20mm)
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.197"(5.00mm)
- 特點:通用
- 應用:-
- 包裝:散裝
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 43POS STRGHT W/SKT
- 麥克風 Horn Industrial Co LTD MIC COND ANALOG OMNI -50DB
- 過時/停產零件編號 Atmel BOARD EVAL FOR QT240-IS QTOUCH
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 66POS SKT
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 10PF 200V 10% NP0 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 2010(5025 公制) RES 9.1M OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 43POS SKT
- 麥克風 Horn Industrial Co LTD MIC COND ANALOG OMNI -44DB
- 脈沖 Pulse Electronics Corporation XFRMR ISOL 10BASE-T 1:1.41 SMD
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 66POS JAM NUT W/SKT
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 10PF 500V 10% X7R 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1210(3225 公制) RES 100 OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 43POS SKT
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 Cooper Bussmann TERM BLOCK 15A 300V 24 POLE
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