ECQ-E2683KF 全國供應商、價格、PDF資料
ECQ-E2683KF詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.068µF
- 額定電壓_AC:-
- 額定電壓_DC:250V
- 電介質材料:聚酯,金屬化
- 容差:±10%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.335"(8.50mm)
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.295"(7.50mm)
- 特點:通用
- 應用:-
- 包裝:散裝
ECQ-E2683KF詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.068µF
- 電壓_額定:
- 容差:±10%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 特點:通用
- 包裝:散裝
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.335"(8.50mm)
ECQ-E2683KF3詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.068µF
- 電壓_額定:
- 容差:±10%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 特點:通用
- 包裝:帶盒(TB)
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
ECQ-E2683KF3詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.068µF
- 額定電壓_AC:-
- 額定電壓_DC:250V
- 電介質材料:聚酯,金屬化
- 容差:±10%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.197"(5.00mm)
- 特點:通用
- 應用:-
- 包裝:帶盒(TB)
ECQ-E2683KF9詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.068µF
- 電壓_額定:
- 容差:±10%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 特點:通用
- 包裝:帶卷 (TR)
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
ECQ-E2683KF9詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.068µF
- 額定電壓_AC:-
- 額定電壓_DC:250V
- 電介質材料:聚酯,金屬化
- 容差:±10%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.197"(5.00mm)
- 特點:通用
- 應用:-
- 包裝:帶卷 (TR)
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 2512(6432 公制) RES .10 OHM 3W 1% 2512 SMD
- 評估板 - 傳感器 Melexis Technologies NV SOT-23-6 BOARD EVALUATION FOR MLX91206
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .125 SLD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 1500PF 1KVDC RADIAL
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 30POS JAM NUT W/SKT
- 晶體 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 27.000 MHZ 20PF 49US
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .125 SLD
- RF 評估和開發套件,板 Laird Technologies Wireless M2M SOT-23-6 BLUETOOTH EVAL BOARD BTM411
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.015UF 1KVDC RADIAL
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 24POS PIN
- 晶體 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 27.000 MHZ 20PF SMD
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805
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