ECW-H12273JVB 全國供應商、價格、PDF資料
ECW-H12273JVB詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.027UF 1.25KVDC RADIAL
- 系列:ECW-H(V)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.027µF
- 電壓_額定:
- 容差:±5%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 特點:高頻和高穩定性
- 包裝:散裝
- 尺寸/尺寸:0.906" L x 0.354" W(23.00mm x 9.00mm)
- 高度_座高(最大):0.886"(22.50mm)
ECW-H12273JVB詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.027UF 1.25KVDC RADIAL
- 系列:ECW-H(V)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.027µF
- 額定電壓_AC:-
- 額定電壓_DC:1250V(1.25kV)
- 電介質材料:聚丙烯,金屬化
- 容差:±5%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:0.906" L x 0.354" W(23.00mm x 9.00mm)
- 高度_座高(最大):0.886"(22.50mm)
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.591"(15.00mm)
- 特點:高頻和高穩定性
- 應用:-
- 包裝:散裝
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 9POS INLINE W/PINS
- 連接器,互連器件 Amphenol-Tuchel Electronics 6-PLCC CBL ASSY 10’ MALE 8POS SGL C091
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 2700PF 1.25KVDC RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 665 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 Kemet 徑向,圓盤 CAP CER 3300PF 250V 20% RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES .56 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 221K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 1152-BBGA IC STRATIX IV FPGA 230K 1152FBGA
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 5POS INLINE W/PINS
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 665K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 Kemet 徑向,圓盤 CAP CER 3300PF 250V 20% RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES .56 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 1517-BBGA IC STRATIX IV FPGA 230K 1517FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 2.26K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 連接器,互連器件 Amphenol-Tuchel Electronics 6-PLCC CBL ASSY 10’ FMALE 2POS SGL C091
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